GIGABYTE
  Componentes de Calidad hacen Placas de Calidad  
 
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Ultra Durable 3
     
 
Ultra Frío
Ultra Rendimiento
 
 
     
Ultra Durable 3  
La revolucionaria tecnología
Ultra Durable™ 3 de GIGABYTE se caracteriza por ser la primera placa de sobremesa del mercado en incorporar 2 oz de peso de COBRE para las
capas de alimentación y toma de tierra, que proporciona un descenso
enorme de la temperatura del sistema, mejorando la eficiencia
energética e incrementando la estabilidad en overclocking.
 
 
Bobinas de Óxido de Hierro

Condensadores Sólidos Japoneses
Lámina Interior de 2 oz de COBRE
MOSFET de menor RDS(on)
Capa de señal
Capa de alimentación y toma de tierra ( 2oz )
Núcleo
Capa de alimentación y toma de tierra  ( 2oz )
Capa de señal
Núcleo
Capa de señal
Capa de toma
de tierra ( 2oz )
Core
Capa de toma
de tierra ( 2oz )

Capa de señal
 
*Las fotos son de referencia. Las especificaciones de las placas pueden variar según modelo.
 
     
     
 
   
  Ventajas de 2 oz de COBRE en el PCB
 
   
  • Más frío que las placas
    tradicionales
     • Mayor durabilidad
         • Mejora en la
             eficiencia energética
                • Mejor margen
                    en overclocking
   
   
 
     
     
  2X Menor Impedancia  
 
  Impedancia Ω Menos es mejor
   
 
  Lower
  Doblando la cantidad de cobre se mejora la eficiencia energética al reducir la impedancia del circuito en un 50% y permitiendo un mayor ancho de banda para el paso de los electrones.
  2 OZ COBRE en el PCB
  1 OZ COBRE en PCB
 
  Electrón
  Electrón
 
 
Además, doblando la cantidad de cobre se reduce la impedancia del PCB en un 50%. La Impedancia mide la resistencia al paso de la corriente eléctrica. Cuanto menos resistencia exista al paso de la corriente, menor cantidad de energía se gastará. Para las placas GIGABYTE Ultra Durable 3, esto significa que el gasto eléctrico del PCB se reduce en un 50%, lo que también significa menor calor generado. 2 onzas de COBRE también mejoran la calidad de señal, proporcionando una mejor estabilidad en el sistema y permitiendo mayores márgenes de overclocking.
 
     
 
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